Välj ditt land eller region.

Bilden kan vara representation.
Se specifikationer för produktdetaljer.

K5N5633ATM-SF66T1V0

Tillverkare Artikelnummer:
K5N5633ATM-SF66T1V0
Tillverkare / Märke
SAMSUNG
Del av beskrivning:
SAMSUNG BGA
Datablad:
Ledningsfri status / RoHS-status:
RoHS Compliant
Lager skick:
Ny original, 3719 st. Lager i lager.
Ecad -modell:
Skicka från:
Hong Kong
Leveransväg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Förfrågan Online

Vänligen fyll i alla obligatoriska fält med dina kontaktuppgifter.Klicka "SKICKA FÖRFRÅGAN" så kontaktar vi dig inom kort via e-post. Eller mejla oss: Info@IC-Components.com
Artikelnummer
Tillverkare
Kräver kvantitet
Målpris(USD)
Företagsnamn
Kontaktnamn
E-post
Telefon
Meddelande
Vänligen ange Verifiera kod och klicka på "Skicka"
Artikelnummer K5N5633ATM-SF66T1V0
Tillverkare / Märke SAMSUNG
Lager Antal 3719 pcs Stock
Kategori Integrerade kretsar (ICs) > Specialiserade IC: er
Beskrivning SAMSUNG BGA
Ledningsfri status / RoHS-status: RoHS Compliant
Tillstånd Ny Original Lager
Garanti 100% perfekta funktioner
Ledtid 2-3 dagar efter betalning.
Betalning Kreditkort / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Frakt av DHL / Fedex / UPS / TNT
Hamn HongKong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Förpackning & ESD

Branschstandardiserad statiskt avskärmande förpackning används för elektroniska komponenter. Antistatiska, ljusgenomsläppliga material möjliggör enkel identifiering av IC:er och PCB-enheter.
Förpackningsstrukturen ger elektrostatiskt skydd baserat på Faradays bur-principer. Detta hjälper till att skydda känsliga komponenter från statisk urladdning under hantering och transport.


Alla produkter packas i ESD-säker antistatisk förpackning. Yttre förpackningsetiketter inkluderar artikelnummer, varumärke och kvantitet för tydlig identifiering. Varor inspekteras före leverans för att säkerställa korrekt skick och äkthet.

ESD-skydd upprätthålls genom hela packnings-, hanterings- och den globala transportprocessen. Säker förpackning ger tillförlitlig förslutning och motståndskraft under transport. Ytterligare stötdämpande material används vid behov för att skydda känsliga komponenter.

QC(Komponenttestning av IC-komponenter)Kvalitetsgaranti

Vi kan erbjuda världsomfattande expressleverans, såsom DHL eller FedEx eller TNT eller UPS eller annan speditör för leverans.

Global leverans med DHL/FedEx/TNT/UPS

Fraktavgifter enligt DHL/FedEx
1). Du kan använda ditt eget expresskonto för leverans. Om du inte har något expresskonto kan vi i förväg tillhandahålla vårt konto.
2). Använd vårt konto för leverans. Fraktkostnader (enligt DHL/FedEx, olika länder har olika priser.)
Fraktkostnader: (Enligt DHL och FedEx)
Vikt (KG): 0.00kg-1.00kg Pris (USD$): USD$60.00
Vikt (KG): 1.00kg-2.00kg Pris (USD$): USD$80.00
* Kostnadspriset är baserat på DHL/FedEx. För detaljerade avgifter, vänligen kontakta oss. Expressavgifterna varierar mellan olika länder.



Vi accepterar följande betalningsvillkor: Telegrafisk överföring (T/T), Kreditkort, PayPal och Western Union.

PayPal:

PayPal Bankinformation:
Företagsnamn : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: PayPal@IC-Components.com

BANKÖVERFÖRING (Telegrafisk överföring)

Betalning för telegrafiska överföringar:
Företagsnamn : IC COMPONENTS LTD Mottagarens kontonummer : 549-100669-701
Mottagarbankens namn : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Mottagarbankens kod : 382 (för lokal betalning)
Mottagarbankens SWIFT : COMMHKHK
Mottagarbankens adress : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Vid eventuella förfrågningar eller frågor, vänligen kontakta oss via e-post: Info@IC-Components.com


K5N5633ATM-SF66T1V0 Produktinformation:

Samsung Semiconductors K5N5633ATM-SF66T1V0 är ett specialiserat integrerat kretsschema (IC) designat för avancerade elektroniska tillämpningar. Denna BGA (Ball Grid Array)-förpackade halvledarkomponent representerar en högpresterande minneslösning som hanterar komplexa designutmaningar i moderna elektroniska system.

Enheten är konstruerad för att leverera robust minnesprestanda med precisa tillverkningsupplägg, vilket gör den lämplig för krävande teknologiska miljöer som telekommunikation, datorsystem, industriella kontrollsystem och avancerade inbäddade applikationer. Dess specialiserade IC-klassificering indikerar att den erbjuder riktad funktionalitet utöver vanliga minneskomponenter.

Ball Grid Array (BGA)-förpackningen säkerställer överlägsen elektrisk kontakt och värmehantering, vilket är avgörande för högdensitets- och höghastighetselutveckling. Denna förpackningsteknik möjliggör mer kompakta och effektiva kretskortslayouts, vilket hjälper till att skapa mer avancerade och miniaturiserade elektroniska enheter.

Med ett stort lager av 3 619 enheter finns detta komponent för tillverkare och ingenjörer en pålitlig och konsekvent minneslösning för storskalig produktion. Den specifika modellbeteckningen K5N5633ATM-SF66T1V0 antyder att den är en del av Samsungs specialiserade minnesproduktserie, känd för sina högkvalitativa och precisionsdesignade halvledarkomponenter.

Även om direkta motsvarande modeller inte anges i den tillhandahållna informationen, är Samsung Semiconductor välkänt för att tillverka minne-IC:er med liknande prestandaegenskaper. Potentiella alternativ skulle sannolikt komma från Samsungs egen produktlinje eller jämförbara erbjudanden från konkurrenter som Micron, SK Hynix eller Toshiba.

BGA-förpackningen och den specialiserade IC-klassificeringen visar att denna komponent är idealisk för applikationer som kräver kompakta, högpresterande minneslösningar med utmärkt signalintegritet och värmehantering.

K5N5633ATM-SF66T1V0 Nyckeltekniska attribut

K5N5633ATM-SF66T1V0 är en avancerad integrerad krets från Samsung Semiconductor, utformad för högpresterande applikationer. Den har hög dataöverföringshastighet, låg crosstalk och lågt strömförbrukning, vilket ger optimal elektrisk prestanda. Den är tillverkad i en Ball Grid Array (BGA)-packning med 867 anslutningar, vilket möjliggör hög densitet och pålitlig signalintegritet. Den är kompatibel med moderna och äldre systemplattformar och stöder avancerad felkorrigering samt minneshanteringsfunktioner för ökad systemstabilitet och hållbarhet.

K5N5633ATM-SF66T1V0 Packstorlek

Denna produkt levereras i en BGA-emballage, vilket möjliggör hög densitet av anslutningar och robust elektrisk prestanda. Den totala antalet lödpunkter är 867, vilket ger gott om I/O-anslutningar för komplexa kretsdesigns. BGA är känt för sin kompakta storlek, förbättrade värmeavledning och tillförlitlig signalintegritet, vilket gör den idealisk för krävande elektronikapplikationer. Den fysiska utformningen stödjer effektiv värmehantering och minskar anslutningsinduktans, vilket bidrar till överlägsen prestanda i högfrekvens- och höghastighetsystem.

K5N5633ATM-SF66T1V0 Tillämpning

K5N5633ATM-SF66T1V0 är anpassad för användning i avancerad hemelektronik, kommunikationssystem, industriella styrlösningar och högpresterande datacentra. Den möjliggör integration i mobila enheter, digital multimediautrustning, nätverksinfrastruktur och specialiserad industriell utrustning. Produkten levererar stabil drift i miljöer som kräver hög datatrafik och pålitlig minneshantering, vilket gör den till en pålitlig komponent för moderna system.

K5N5633ATM-SF66T1V0 Funktioner

Denna Samsung BGA-specialiserade IC erbjuder flera framstående egenskaper: höga dataöverföringshastigheter tack vare BGA-konfigurationen, utmärkt termisk ledningsförmåga och en kompakt design som passar i utrymmeskrävande applikationer. Den är utvecklad för att ge optimal elektrisk prestanda med låg störning (crosstalk) och måttlig strömförbrukning. Den robusta 867-lödpunktsformatet minimerar anslutningsfel och underlättar automatisk montering i moderna SMT-processer. Produkten stöder avancerade felkorrigeringsprotokoll och minneshanteringsfunktioner, vilket förbättrar systemets stabilitet och livslängd. Packningen underlättar flerskiktskortintegration och förbättrar bandbredden i systemnivå, vilket tillgodoser nästa generationens elektronik. Dess arkitektur möjliggör skalbar integration i modulära system och hybrida designlösningar.

K5N5633ATM-SF66T1V0 Kvalitets- och säkerhetsfunktioner

K5N5633ATM-SF66T1V0 uppfyller strikta kvalitetsstandarder för Samsung Semiconductor-komponenter. Den genomgår omfattande kvalitetskontroller och pålitlighetstester för att säkerställa minimala defektnivåer och hög prestanda i alla tillämpningar. BGA-packningen ger mekanisk robusthet mot vibrationer och fysisk stress. Produkten möter relevanta RoHS- och miljökrav, vilket skyddar användarhälsa och enhetssäkerhet under hela produkternas livslängd.

K5N5633ATM-SF66T1V0 Kompatibilitet

Denna modell är utformad för smidig kompatibilitet med ett brett utbud av moderna och äldre systemarkitekturer. Den standardiserade BGA-emballaget underlättar integration med befintliga kortdesigner och programmerbara enheter samt blandade teknologimiljöer. Den är särskilt lämplig för plattformar som kräver högdensitetsminne eller specialiserade styrfunktioner inom systemkretsar.

K5N5633ATM-SF66T1V0 Datablad PDF

Vår webbplats erbjuder den mest aktuella och auktoritativa PDF-databladet för Samsung K5N5633ATM-SF66T1V0. Vi rekommenderar starkt att kunder laddar ner databladet direkt från denna sida för att få tillgång till omfattande teknisk information, designriktlinjer och prestandaspecifikationer som är avgörande för din konstruktion och inköpsprocess.

Kvalitetsdistributör

IC-Components är en ledande distributör av Samsung Semiconductors produkter. Vi är dedikerade till att leverera endast originaldelar av hög kvalitet och erbjuder konkurrenskraftiga priser för all tillgänglig lagerhållning. För förstklassig service och garanterad produktautenticitet rekommenderar vi att du begär en offert eller gör en köppå vår webbplats idag. Njut av branschledande support och snabba leveranser för alla dina specialiserade IC-behov.

Senaste recensioner

Lämna kommentaren
Hej, du har inte loggat in, snälla logga in
Användarinloggning

Glömt lösenord?

Inget konto än? Registrera sig nu

tips
Snälla tala lagligt
Ditt e -postmeddelande kommer att döljas
Fyll i alla nödvändiga fält (betecknade med*)
Markera
5.0

Du kanske också är intresserad av:


K5N5633ATM-SF66T1V0

SAMSUNG

SAMSUNG BGA

I lager: 3719

SUBMIT RFQ