Välj ditt land eller region.

Bilden kan vara representation.
Se specifikationer för produktdetaljer.

K4M56323LG-HN75000

Tillverkare Artikelnummer:
K4M56323LG-HN75000
Tillverkare / Märke
SAMSUNG
Del av beskrivning:
K4M56323LG-HN75000 SAMSUNG BGA
Datablad:
Ledningsfri status / RoHS-status:
RoHS Compliant
Lager skick:
Ny original, 7318 st. Lager i lager.
Ecad -modell:
Skicka från:
Hong Kong
Leveransväg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Förfrågan Online

Vänligen fyll i alla obligatoriska fält med dina kontaktuppgifter.Klicka "SKICKA FÖRFRÅGAN" så kontaktar vi dig inom kort via e-post. Eller mejla oss: Info@IC-Components.com
Artikelnummer
Tillverkare
Kräver kvantitet
Målpris(USD)
Företagsnamn
Kontaktnamn
E-post
Telefon
Meddelande
Vänligen ange Verifiera kod och klicka på "Skicka"
Artikelnummer K4M56323LG-HN75000
Tillverkare / Märke SAMSUNG
Lager Antal 7318 pcs Stock
Kategori Integrerade kretsar (ICs) > Specialiserade IC: er
Beskrivning K4M56323LG-HN75000 SAMSUNG BGA
Ledningsfri status / RoHS-status: RoHS Compliant
RFQ K4M56323LG-HN75000 Datablad K4M56323LG-HN75000 Detaljer PDF för en.pdf
Paket BGA
Tillstånd Ny Original Lager
Garanti 100% perfekta funktioner
Ledtid 2-3 dagar efter betalning.
Betalning Kreditkort / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Frakt av DHL / Fedex / UPS / TNT
Hamn HongKong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Förpackning & ESD

Branschstandardiserad statiskt avskärmande förpackning används för elektroniska komponenter. Antistatiska, ljusgenomsläppliga material möjliggör enkel identifiering av IC:er och PCB-enheter.
Förpackningsstrukturen ger elektrostatiskt skydd baserat på Faradays bur-principer. Detta hjälper till att skydda känsliga komponenter från statisk urladdning under hantering och transport.


Alla produkter packas i ESD-säker antistatisk förpackning. Yttre förpackningsetiketter inkluderar artikelnummer, varumärke och kvantitet för tydlig identifiering. Varor inspekteras före leverans för att säkerställa korrekt skick och äkthet.

ESD-skydd upprätthålls genom hela packnings-, hanterings- och den globala transportprocessen. Säker förpackning ger tillförlitlig förslutning och motståndskraft under transport. Ytterligare stötdämpande material används vid behov för att skydda känsliga komponenter.

QC(Komponenttestning av IC-komponenter)Kvalitetsgaranti

Vi kan erbjuda världsomfattande expressleverans, såsom DHL eller FedEx eller TNT eller UPS eller annan speditör för leverans.

Global leverans med DHL/FedEx/TNT/UPS

Fraktavgifter enligt DHL/FedEx
1). Du kan använda ditt eget expresskonto för leverans. Om du inte har något expresskonto kan vi i förväg tillhandahålla vårt konto.
2). Använd vårt konto för leverans. Fraktkostnader (enligt DHL/FedEx, olika länder har olika priser.)
Fraktkostnader: (Enligt DHL och FedEx)
Vikt (KG): 0.00kg-1.00kg Pris (USD$): USD$60.00
Vikt (KG): 1.00kg-2.00kg Pris (USD$): USD$80.00
* Kostnadspriset är baserat på DHL/FedEx. För detaljerade avgifter, vänligen kontakta oss. Expressavgifterna varierar mellan olika länder.



Vi accepterar följande betalningsvillkor: Telegrafisk överföring (T/T), Kreditkort, PayPal och Western Union.

PayPal:

PayPal Bankinformation:
Företagsnamn : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: PayPal@IC-Components.com

BANKÖVERFÖRING (Telegrafisk överföring)

Betalning för telegrafiska överföringar:
Företagsnamn : IC COMPONENTS LTD Mottagarens kontonummer : 549-100669-701
Mottagarbankens namn : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Mottagarbankens kod : 382 (för lokal betalning)
Mottagarbankens SWIFT : COMMHKHK
Mottagarbankens adress : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Vid eventuella förfrågningar eller frågor, vänligen kontakta oss via e-post: Info@IC-Components.com


K4M56323LG-HN75000 Produktinformation:

Samsung Semiconductor K4M56323LG-HN75000 är ett specialiserat integrerat kretskort designat för avancerade minnesapplikationer. Den har en sofistikerad Ball Grid Array (BGA)-paketlösning som säkerställer hög densitet och pålitlig prestanda. Denna minneskomponent representerar en precisionstillverkad lösning för komplexa elektroniska system som kräver tillförlitlig och kompakt minnesintegration.

Som ett specialiserat integrerat kretskort är K4M56323LG-HN75000 utvecklat för att hantera kritiska designutmaningar i moderna elektroniska enheter, särskilt de som kräver högpresterande minnen med minimalt utrymmesbehov. BGA-emballaget ger överlägsen elektrisk anslutning och värmehantering, vilket gör det idealiskt för applikationer där platsbesparing och signalintegritet är viktiga.

Kretsens viktigaste fördelar inkluderar dess kompakta formfaktor, exceptionella signalöverföringskapacitet och kompatibilitet med avancerade elektroniska system. BGA-emballaget möjliggör smidig ytmontering, vilket gör att designers kan optimera kretskortslayouts och minska systemets komplexitet.

Potentiella användeområden för denna specialiserade IC är telekommunikationsinfrastruktur, högpresterande datorsystem, industriell kontrollutrustning, fordons elektronik och avancerade konsumentelektronik där kompakta och högreliabla minneslösningar är avgörande.

Även om specifika motsvarande eller alternativa modeller inte tydligt nämns i de tillgängliga specifikationerna, erbjuder liknande Samsung Semiconductor BGA-minneskomponenter i K4M-serien sannolikt jämförbar prestanda. Tekniker och designers rekommenderas att konsultera Samsungs omfattande produktkatalog för exakt korsreferens och alternativa val.

Den stora mängden på 7 118 enheter antyder att detta sannolikt är en produktions- eller bulkbeställningsspecifikation, vilket tyder på att den kan användas i storskalig tillverkning eller omfattande systemutvecklingsprojekt.

K4M56323LG-HN75000 Nyckeltekniska attribut

K4M56323LG-HN75000 är en högpresterande minneskomponent utvecklad av Samsung Semiconductor, med en Ball Grid Array (BGA) för optimal värmehantering och stabila elektriska anslutningar. Den är utformad för att möta kraven på snabb dataöverföring, hög tillförlitlighet och effektivitet i avancerade digitala tillämpningar.

K4M56323LG-HN75000 Packstorlek

K4M56323LG-HN75000 levereras i en BGA-emballering med en unik förpackningskonfiguration av size 867, vilket optimerar passformen för automatiserad montering och kompakta system. Den robusta designen säkerställer utmärkt värmeavledning och stabila elektriska anslutningar via noggrant placerade lödpunkter under komponenten.

K4M56323LG-HN75000 Tillämpning

Denna specialiserade minnesenhet från Samsung används främst i avancerade digitala applikationer som kräver hög dataöverföringshastighet och pålitlig prestanda. Vanliga användningsområden inkluderar mobila enheter, konsumentelektronik, inbyggda system samt minnesmoduler, där effektiv databehandling, kompakt design och låg energiförbrukning är avgörande. Den är också lämplig för telekomutrustning och andra högpålitliga elektroniska system.

K4M56323LG-HN75000 Funktioner

K4M56323LG-HN75000 kännetecknas av sitt kompakta BGA-paket som ger effektiv platsanvändning på trångt kretskort, avancerad värmehantering för att förhindra överhettning vid höga hastigheter och förbättrad signalsintegritet för att minska elektromagnetisk störning. Den speciella IC-teknologin möjliggör snabb databehandling och smidig integration med microprocessorer och minnesenheter. Samsung garanterar dessutom hög kvalitet, låg felprocent, långsiktig stabilitet och full överensstämmelse med internationella standarder för elektroniska komponenter.

K4M56323LG-HN75000 Kvalitets- och säkerhetsfunktioner

Kvalitetssäkring är en grundläggande del av produkten, tack vare Samsungs strikta tillverkningskontroller och omfattande testprotokoll. BGA-emballeringen ger extra hållbarhet för att klara mekaniska påfrestningar, medan designen inkluderar skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD) för att skydda känslig elektronik. Produkten följer även RoHS och andra internationella säkerhets- och miljöstandarder för att garantera att den är fri från farliga ämnen.

K4M56323LG-HN75000 Kompatibilitet

K4M56323LG-HN75000 är utformad för bred kompatibilitet inom det specialiserade IC-ekosystemet. Dess elektriska egenskaper är standardiserade för att sömlöst kunna integreras med ett brett spektrum av moderna styrkretsar, processorer och minnesarkitekturer. BGA-uppbyggnaden möjliggör användning i både äldre och nyare kretskort, vilket ger stor flexibilitet för OEM-tillverkare och systemdesigners utan behov av omfattande anpassningar.

K4M56323LG-HN75000 Datablad PDF

Vår hemsida erbjuder den mest auktoritativa och omfattande databladet för Samsung K4M56323LG-HN75000. Vi rekommenderar starkt att kunder laddar ner databladet direkt från vår sida för att få tillgång till detaljerade tekniska specifikationer, signalförvaltningsprotokoll, layout-riktlinjer och efterlevnadscertifieringar – detta för att säkerställa att din design och implementation stöds av pålitlig och officiell dokumentation.

Kvalitetsdistributör

IC-Components är en ledande distributör av Samsung Semiconductor-produkter, inklusive K4M56323LG-HN75000. Vi erbjuder autentiska, spårbara lager och tillhandahåller mervärdessupport till alla våra kunder. Dra nytta av vår expertis och säkra leveranser för dina behov – begär en prisoffert för denna produkt direkt på vår hemsida idag! Lita på IC-Components som din pålitliga källa för högkvalitativa Samsung IC-komponenter.

Senaste recensioner

Lämna kommentaren
Hej, du har inte loggat in, snälla logga in
Användarinloggning

Glömt lösenord?

Inget konto än? Registrera sig nu

tips
Snälla tala lagligt
Ditt e -postmeddelande kommer att döljas
Fyll i alla nödvändiga fält (betecknade med*)
Markera
5.0

Du kanske också är intresserad av:


K4M56323LG-HN75000

SAMSUNG

K4M56323LG-HN75000 SAMSUNG BGA

I lager: 7318

SUBMIT RFQ