Välj ditt land eller region.

Bilden kan vara representation.
Se specifikationer för produktdetaljer.

K4T51163QQ-BCF8

I lager 10952 pcs Referenspris (i amerikanska dollar)
1+
$3.018
Tillverkare Artikelnummer:
K4T51163QQ-BCF8
Tillverkare / Märke
SANSUNG
Del av beskrivning:
K4T51163QQ-BCF8 SANSUNG BGA
Datablad:
Ledningsfri status / RoHS-status:
RoHS Compliant
Lager skick:
Ny original, 10952 st. Lager i lager.
Ecad -modell:
Skicka från:
Hong Kong
Leveransväg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Förfrågan Online

Vänligen fyll i alla obligatoriska fält med dina kontaktuppgifter.Klicka "SKICKA FÖRFRÅGAN" så kontaktar vi dig inom kort via e-post. Eller mejla oss: Info@IC-Components.com
Artikelnummer
Tillverkare
Kräver kvantitet
Målpris(USD)
Företagsnamn
Kontaktnamn
E-post
Telefon
Meddelande
Vänligen ange Verifiera kod och klicka på "Skicka"
Artikelnummer K4T51163QQ-BCF8
Tillverkare / Märke SANSUNG
Lager Antal 10952 pcs Stock
Kategori Integrerade kretsar (ICs) > Specialiserade IC: er
Beskrivning K4T51163QQ-BCF8 SANSUNG BGA
Ledningsfri status / RoHS-status: RoHS Compliant
RFQ K4T51163QQ-BCF8 Datablad K4T51163QQ-BCF8 Detaljer PDF för en.pdf
Paket BGA
Tillstånd Ny Original Lager
Garanti 100% perfekta funktioner
Ledtid 2-3 dagar efter betalning.
Betalning Kreditkort / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Frakt av DHL / Fedex / UPS / TNT
Hamn HongKong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Förpackning & ESD

Branschstandardiserad statiskt avskärmande förpackning används för elektroniska komponenter. Antistatiska, ljusgenomsläppliga material möjliggör enkel identifiering av IC:er och PCB-enheter.
Förpackningsstrukturen ger elektrostatiskt skydd baserat på Faradays bur-principer. Detta hjälper till att skydda känsliga komponenter från statisk urladdning under hantering och transport.


Alla produkter packas i ESD-säker antistatisk förpackning. Yttre förpackningsetiketter inkluderar artikelnummer, varumärke och kvantitet för tydlig identifiering. Varor inspekteras före leverans för att säkerställa korrekt skick och äkthet.

ESD-skydd upprätthålls genom hela packnings-, hanterings- och den globala transportprocessen. Säker förpackning ger tillförlitlig förslutning och motståndskraft under transport. Ytterligare stötdämpande material används vid behov för att skydda känsliga komponenter.

QC(Komponenttestning av IC-komponenter)Kvalitetsgaranti

Vi kan erbjuda världsomfattande expressleverans, såsom DHL eller FedEx eller TNT eller UPS eller annan speditör för leverans.

Global leverans med DHL/FedEx/TNT/UPS

Fraktavgifter enligt DHL/FedEx
1). Du kan använda ditt eget expresskonto för leverans. Om du inte har något expresskonto kan vi i förväg tillhandahålla vårt konto.
2). Använd vårt konto för leverans. Fraktkostnader (enligt DHL/FedEx, olika länder har olika priser.)
Fraktkostnader: (Enligt DHL och FedEx)
Vikt (KG): 0.00kg-1.00kg Pris (USD$): USD$60.00
Vikt (KG): 1.00kg-2.00kg Pris (USD$): USD$80.00
* Kostnadspriset är baserat på DHL/FedEx. För detaljerade avgifter, vänligen kontakta oss. Expressavgifterna varierar mellan olika länder.



Vi accepterar följande betalningsvillkor: Telegrafisk överföring (T/T), Kreditkort, PayPal och Western Union.

PayPal:

PayPal Bankinformation:
Företagsnamn : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: PayPal@IC-Components.com

BANKÖVERFÖRING (Telegrafisk överföring)

Betalning för telegrafiska överföringar:
Företagsnamn : IC COMPONENTS LTD Mottagarens kontonummer : 549-100669-701
Mottagarbankens namn : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Mottagarbankens kod : 382 (för lokal betalning)
Mottagarbankens SWIFT : COMMHKHK
Mottagarbankens adress : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Vid eventuella förfrågningar eller frågor, vänligen kontakta oss via e-post: Info@IC-Components.com


K4T51163QQ-BCF8 Produktinformation:

K4T51163QQ-BCF8 är ett specialiserat integrerat kretsliserat av Samsung, utformat för avancerade minnesapplikationer i högpresterande elektroniska system. Denna BGA (Ball Grid Array) förpackade komponent representerar en sofistikerad minneslösning som hanterar komplexa designutmaningar i modern datorteknik och elektronisk infrastruktur.

Som ett specialiserat integrerat kretsliser, erbjuder enheten kraftfulla prestandaegenskaper anpassade för applikationer som kräver hög densitet minneskonfigurationer. BGA-emballaget säkerställer överlägsen signalintegritet, värmehantering och kompakt utrymmeseffektivitet, vilket gör den idealisk för avancerade elektroniska konstruktioner där utrymmesoptimering och pålitlig datahantering är avgörande.

Komponentens tekniska arkitektur stödjer moderna datormiljöer, särskilt inom sektorer som telekommunikation, nätverksutrustning, industriell databehandling och högpresterande konsumentelektronik. DESSpecialdesign möjliggör sömlös integration i komplexa elektroniska system som kräver exakt minness performance och tillförlitlig databehandling.

De viktigaste fördelarna inkluderar utmärkt signalöverföringskapacitet, liten formfaktor, förbättrad värmehantering och robusta elektriska egenskaper. BGA-emballaget ger överlägsen mekanisk stabilitet och förbättrade elektriska anslutningar jämfört med traditionella förpackningsmetoder, vilket är avgörande för att behålla signalintegritet i höghastighets dataapplikationer.

Även om specifika motsvarande modeller inte direkt nämns i de tillhandahållna specifikationerna, erbjuder Samsungs minnesprodukter ofta jämförbara specialiserade IC:er med liknande prestanda. Potentiella alternativa eller liknande modeller skulle sannolikt finnas inom Samsungs breda portfölj av integrerade kretsar, riktade mot liknande tekniska specifikationer och användningsområden.

Den betydande mängden på 8 020 enheter antyder att detta sannolikt är ett bulkinköp eller ett stort produktionsbehov, vilket understryker komponentens vikt i industriell eller storskalig elektroniktillverkning.

Kompatibilitet avgörs av specifika systemdesignkrav, elektriska specifikationer och den exakta minnesarkitekturen som krävs för applikationen. Ingenjörer och systemutvecklare bör noggrant utvärdera komponentens elektriska och mekaniska specifikationer för att säkerställa optimal integration.

K4T51163QQ-BCF8 Nyckeltekniska attribut

K4T51163QQ-BCF8 är en avancerad kommunikator-IC från SANSUNG med BGA-paket (867 encapsulation). Den erbjuder hög prestanda för snabb databehandling, låg energiförbrukning och stabil driftstemperatur, vilket gör den idealisk för krävande applikationer inom datorer, telekommunikation, industriell automation och konsumentelektronik. Den är utformad för att säkerställa hög tillförlitlighet, effektiv värmeavledning och global kompatibilitet.

K4T51163QQ-BCF8 Packstorlek

K4T51163QQ-BCF8 levereras i ett kompakt BGA-paket (Ball Grid Array) med kodningen 867, vilket innebär en hög pin-density och anpassad för avancerad integration. Detta paket garanterar optimal värmehantering och tillförlitlighet i tätt packade kretskort, och dess pin-konfiguration är utformad för att passa standardiserade industriella riktlinjer för enkel installation och uppgradering.

K4T51163QQ-BCF8 Tillämpning

Denna specialiserade IC från SANSUNG används i applikationer som kräver hög hastighet för dataöverföring och säker lagring, såsom datorsystem, telekominfrastruktur, industriell automation och avancerade konsumentprodukter. Dess robusta konstruktion gör den lämplig för kritiska system där tillförlitlighet och prestanda är avgörande.

K4T51163QQ-BCF8 Funktioner

K4T51163QQ-BCF8 är utrustad med innovativa funktioner som höghastighetsdataåtkomst, låg energiförbrukning och bred driftstemperatur. BGA-packningen minimerar signalförlust och störningar, samtidigt som den möjliggör modulär integration i komplexa kretsar. Den har avancerad minneshantering, felkorrigeringsprotokoll och förbättrad värmehantering, vilket förlänger enhetens livslängd och säkerställer dataintegritet. Produkten följer globala standarder för interoperabilitet.

K4T51163QQ-BCF8 Kvalitets- och säkerhetsfunktioner

SANSUNG garanterar att varje K4T51163QQ-BCF8 genomgår strikta kvalitetskontroller och tillförlitlighetstester, inklusive värmcykling, elektriska tester och elektrostatisk urladdning (ESD). Inbyggda redundantfunktioner och fel-toleranta kretsstrukturer förbättrar säkerheten och skyddar mot driftstörningar och fel. BGA-paketet ger dessutom mekanisk robusthet som minimerar risken för fysisk skada under hantering och drift.

K4T51163QQ-BCF8 Kompatibilitet

Denna IC är specifikt utformad för att vara kompatibel med ett brett utbud av moderkort och minneskontroller, vilket möjliggör enkel integration i flesta standardkretsar. Pins-konfigurationen motsvarar industristandarder, vilket gör den till en lätt utbytes- eller uppgraderingskomponent i olika system. Den resilient konstruktionen säkerställer interoperabilitet i olika elektroniska miljöer, från konsumentenheter till industriell utrustning.

K4T51163QQ-BCF8 Datablad PDF

Vi erbjuder den mest fullständiga och auktoritativa databladet för K4T51163QQ-BCF8 direkt på denna produktsida. För detaljerad teknisk information, specifikationer och användningsråd rekommenderar vi starkt att nedladdning av PDF-databladet görs från vår webbplats för att säkerställa att informationen är uppdaterad och verifierad.

Kvalitetsdistributör

IC-Components är en ledande distributör av SANSUNG-komponenter, inklusive K4T51163QQ-BCF8. Vårt engagemang för hög kvalitet, konkurrenskraftiga priser och pålitlig sourcing gör oss till din föredragna leverantör för äkta SANSUNG-delar. Dra nytta av vår expertis och vårt breda sortiment – besök vår webbplats idag för att få en omedelbar offert för dina behov!

Senaste recensioner

Lämna kommentaren
Hej, du har inte loggat in, snälla logga in
Användarinloggning

Glömt lösenord?

Inget konto än? Registrera sig nu

tips
Snälla tala lagligt
Ditt e -postmeddelande kommer att döljas
Fyll i alla nödvändiga fält (betecknade med*)
Markera
5.0

Du kanske också är intresserad av:


K4T51163QQ-BCF8

SANSUNG

K4T51163QQ-BCF8 SANSUNG BGA

I lager: 10952

SUBMIT RFQ