Den 30 juli sade personer med kännedom om ärendet att TSMC, världens ledande halvledartillverkare, utvecklar en ny avancerad chipförpackningsteknologi baserad på Intels kommersiellt implementerade Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, eller EMIB, lösning. TSMC:s ingenjörer hänvisar internt till projektet som en “EMIB-liknande” teknologi.
Chipförpackning är den sista fasen av halvledartillverkningsprocessen. Dess primära funktion är att fysiskt montera och elektriskt sammanlänka flera oberoende kiselchips med olika funktioner, vilket möjliggör att de individuella chipenheterna fungerar tillsammans som en enhet samtidigt som den färdiga förpackningen kopplas till annan hårdvara i slutlig system.
Innan efterfrågan på högpresterande AI-chips ökade, sågs förpackning allmänt som en standardiserad bakre tillverkningsprocess. Den ökande efterfrågan på produkter som tätt integrerar flera chip och högbandwidth-minne har därefter gjort avancerad förpackning till en stor kapacitetsflaskhals som påverkar produktionsvolymen och leveransscheman för högpresterande AI-chips.
Det nya projektet representerar en ytterligare utvidgning av TSMC:s förpackningsstrategi då den nuvarande CoWoS-kapaciteten förblir begränsad och Intel fortsätter att tävla om AI-chipförpackningsorder med sin EMIB-teknologi.
Intels EMIB-lösning har redan validerats och antagits av flera utländska teknikföretag. Google planerar enligt uppgift att använda teknologin för att tillverka sina nästa generations TPU-produkter, medan ledande AI-chipföretag också utvärderar alternativa förpackningsleveranskedjealternativ. Branschkonkurrensen har därför expanderat bortom wafer-tillverkningsprocesser in i avancerad bakre förpackning.
Tillsammans med TSMC:s tidigare investeringar i flera teknologiska vägar, inklusive glas-substrat CoWoS och CoPoS panel-nivå förpackning, skulle det EMIB-liknande projektet ytterligare utöka företagets portfölj för avancerad förpackning och skapa ett bredare utbud av lösningar för produkter med olika kostnadsmål och integrationsdensitetskrav.