Den viktigaste innovationen bakom 2.1D-paketlösningen är en inbäddad organisk bro. Dess arkitektur liknar Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge, eller EMIB, teknik, men ersätter den silikonsbro som används i EMIB med en struktur gjord av organiska material som vanligtvis används i tryckta kretskort. Den organiska bron är i huvudsak en miniatyrsubstrat som integrerar fem till sju omfördelningslager. Den riktar sig mot linjebredder och avstånd på 1,5 till 2 mikrometer, via-dimensioner på 4 till 5 mikrometer, och en kretsmönstertäthet på 500 till 1 000 linjer per millimeter, vilket skapar högsnabb interconnect-kanaler mellan chiplet.
Tillverkning av organiska broar är billigare än produktion av silikonsbroar, och tillvägagångssättet kan också undvika patentbarriärer som är förknippade med Intels EMIB-teknik. Projektet fokuserar för närvarande på att utvärdera prestanda och tillförlitlighet hos FC-BGA-substrat som innehåller inbäddade organiska broar. Den målanvändning är Qualcomms stora, multi-chiplet AI-processorer för datacenter. Rapporten noterade att Qualcomm lämnade in en patentansökan relaterad till interconnect-broteknik i oktober 2024 och började rekrytera forskare inom organisk broteknik i Sydkorea i mars 2025.
Förutom sitt arbete med Qualcomm utvecklar Samsung Electro-Mechanics gemensamt organiska brobaserade 2.1D-paketeringssubstrat med flera andra kunder. Företaget har identifierat teknologin som ett tillväxtområde för sin avancerade paketeringsverksamhet. Efterfrågan på avancerade paketeringssubstrat och chiplet interconnect-lösningar fortsätter att öka i takt med att AI-datoranvändningen expanderar. De flesta vanliga 2.5D paketeringslösningar förlitar sig på silikonsinterposers eller silikonsbroar, som medför betydande kostnader. Organisk broteknik är avsedd att erbjuda en ny balans mellan bandbredd och tillverkningskostnad.
EMIB använder lokaliserade silikonsbroar endast i områden som kräver högbandbreddskommunikation mellan chip, medan resten av paketet behåller ett konventionellt organiskt substrat. Samsung Electro-Mechanics organisationella brolösning följer samma lokaliserade broansats men ersätter silikonsbron med ett organiskt substratmaterial.