Välj ditt land eller region.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїнаO'zbekગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaதமிழ் மொழி

Huawei och TSMC har en stark allians. Koreanska medier: Samsungs dominans av systemhalvledare 2030 är lite svårt

Enligt businesskorea sa vissa experter att med det allt tätare samarbetet mellan Huawei och TSMC kommer Samsung Electronics att möta fler svårigheter i systemets halvledarindustri 2030.

Den 2 november rapporterade Taiwan Electronics Times och andra medier att Hisilicon, som ägs av Huawei, har den högsta andelen beställningar på TSMC-halvledare. För närvarande är det bara Samsung och TSMC i världens gjuteriföretag som har avancerad processteknik under 7 nm, medan Huawei Hisilicon endast beställer TSMC. TSMCs sub-7nm-processlinje har fyllts med beställningar. Vissa analytiker sa att TSMC tilldelade Hays order i förväg.

På grund av stödet från Huawei antar TSMC också en mer radikal strategi. TSMC planerar att öka sina investeringar till 15 miljarder US-dollar i år, en ökning med 50% från början av året och aktivt köpa EUV-litografimaskiner. Det är värt att nämna att kinesiska företag under tredje kvartalet omsatte 20%, en ökning med 5% jämfört med samma period förra året. TSMC: s förtroende för Huawei ökar.

I april i år, vid "System Semiconductor Vision Swearing" som hålls av Samsung vid Hwaseong-anläggningen i Sydkorea, var Samsung vice ordförande Li Zaijun övertygad om att vinna topplottet i systemets halvledarfält 2030. Sedan dess har Samsung haft varit mycket aktiv, till exempel investeringsplanen för den neurala nätverksprocessorn NPU, och tillkännagav färdplanen för gjuteriteknologi baserad på EUV-litografi.

Samsung massproducerade första 7-nano-chipet baserat på EUV-teknik i april i år, men dess andel på den globala gjuterimarknaden sjönk från 19,1% under första kvartalet till 18% under andra kvartalet. Huawei expanderar snabbt sin position på den mobila AP-marknaden. I september lanserade det sitt Kirin 990-chip, som är en AP-utrustad med ett 5G-kommunikationschip och en egenutvecklad NPU. Huawei sa att chipet är det första som passerade TSMC 7nm EUV. Bearbetad massproduktion av 5G mobilappar.

Sjuttio procent av Huawies smartphones är utrustade med HiSilicon-designade AP: er, så Huawis andel av den globala AP-marknaden kan växa i år. Enligt marknadsundersökningsföretaget SA rankade Huawei femte på den mobila AP-marknaden med en marknadsandel på 10% förra året. Under det första kvartalet i år var Huawies andel av den globala smarttelefonmarknaden 17%, bara för Samsung. Från januari till september i år ökade försäljningen av smartphone med 26% från året till 185 miljoner enheter.

TSMC förbereder en mer aggressiv tillväxtplanering och anser att det är en stark allians med Huawei. Dessutom syftar TSMC till att utöka gapet med Samsung. I år kommer den att förvärva EUV-utrustningen exklusivt producerad av ASML i Nederländerna och planerar att bygga en 3nm fabrik i teknologiparken i södra Taiwan i slutet av detta år. Förutom Huawei skördade TSMC också kunder som Apple, AMD och Qualcomm. Under tredje kvartalet i år uppnådde TSMC ett rörelseresultat på 3 459 miljarder US-dollar, en ökning från år till år med över 13%. Enligt data från marknadsundersökningsföretaget TrendForce var TSMC: s globala OEM-marknadsandel under tredje kvartalet i år 50,5%, en ökning med 1,3 procentenheter från föregående kvartal, och Samsungs marknadsandel var bara 18,5%, vilket är långt ifrån Det.